خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DEEPCOOL DS9 Thermal Paste یکی از با‌کیفیت‌ترین محصولات تولید شده توسط شرکت DeepCool است که با عملکرد فوق‌العاده خود در زمینه انتقال حرارت، توجه بسیاری از کاربران حرفه‌ای و علاقه‌مندان به سخت‌افزار را به خود جلب کرده است. این خمیر سیلیکون دارای دامنه دمای کاری وسیعی است که از منفی 40 درجه تا مثبت 125 درجه سانتی‌گراد را پوشش می‌دهد. چنین گستره دمایی باعث می‌شود DS9 در شرایط مختلف محیطی، بدون افت عملکرد، به خوبی عمل کند.
یکی از مهمترین ویژگی‌های خمیر DEEPCOOL DS9 Thermal Paste، رسانای حرارتی بالا به میزان 6.5 وات بر متر کلوین و همچنین مقاومت حرارتی پایین آن است. این مشخصات فنی باعث می‌شوند تا گرمای تولیدشده توسط پردازنده (CPU) یا کارت گرافیک (GPU) به‌سرعت به سیستم خنک‌کننده منتقل شود. نتیجه این ویژگی‌ها، دمای پایین‌تر و عملکرد بهتر قطعات الکترونیکی خواهد بود.
خمیر سیلیکون DS9 با تمام پردازنده‌های AMD و Intel و همچنین انواع کارت‌های گرافیک سازگاری دارد و به دلیل عدم رسانایی الکتریکی، خطر ایجاد اتصال کوتاه یا آسیب به قطعات حساس سخت‌افزاری را به همراه ندارد. این ویژگی ایمنی کار را به‌طور قابل‌توجهی افزایش می‌دهد و آن را به انتخابی مطمئن برای استفاده در سیستم‌های گیمینگ، ورک‌استیشن و سرورهای حرفه‌ای تبدیل می‌کند.
بر اساس رتبه‌بندی DeepCool، خمیر سیلیکون DEEPCOOL DS9 Thermal Paste در دسته SPECIALIST قرار می‌گیرد و توانسته 4 ستاره از 5 ستاره را از نظر عملکرد کسب کند. این رتبه نشان‌دهنده سطح تخصصی آن است و تأییدی بر کیفیت بالای آن برای کاربران حرفه‌ای به شمار می‌رود.
شما می توانید برای مطالعه و بررسی مشخصات دقیق انواع مدل های متنوع قطعات کامپیوتر و لپتاپ به فروشگاه اینترنتی پورومیکس مراجعه کرده و نسبت به تهیه و خرید محصولات با بهترین و ارزان ترین قیمت با ضمانت اصلی اقدام نمایید.
تمامی محصولات سایت موجودی خود انبار پورومیکس می باشد که قیمت و موجودی آنها به روز می باشد و می توانید با آسودگی خاطر اقدام به ثبت سفارش فرمایید.
مشخصات فیزیکی |
|
|---|---|
| وزن | 7.5 گرم |
مشخصات فنی |
|
|---|---|
| رسانایی گرمایی | 6.5 W/m·K |
| دمای عملکرد | 40° - سانتی گراد تا °125+ سانتی گراد |
هیچ نقدوبررسی دردسترس نیست نظر خود را درج کنید.
هیچ پرسشی در دسترس نیست سوال خود را بپرسید
لطفا ابتدا وارد شوید.
ورود به سیستم
